產品介紹
NEMST-2002ILP 系列
垂直連續式電漿清洗機
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- 1.採用高頻的 RF 電漿電源供應器,並利用獨特的電漿電極設
- 計,以產生高密度的電漿。
- 2. 使用氬氣(Ar)或氧氣(O2)等氣體來作為電漿之反應氣體。
- 3. 每循環(cycle)可處理20條基板,每循環時間
- 約為 60秒左右。
- 4. 採用簡單易操作之操作介面,以達安全穩定的生產。
- 1. 本設備為In-line製程,高度自動化設備,可減少人力
- 2. 極佳的清潔速度,一次處理一盒Magazine(20片料片)。
- 3. 極佳的清潔效果。
- 4. PC BASE 可搭配客製化軟體需求。
- 5. 進料出料同邊,操作容易
- 1. 可適用於 IC 封裝或 LED 封裝於固晶、打線或封膠前的基板清潔。
- 2. 可適用於各項表面黏著製程(SMT)前之表面清潔與改質。
- 3. 可適用的產品廣泛,如各式 Flip-Chip、BGA 或 Lead Frame
- 產品,例如 PBGA, TFBGA (Film-BGA), Window-BGA、 Mini-BGA、Micro-BGA、LFBGA, VBGA (EBGA), Pin BGA, TCP, PCB, COB, MMC、SD、Micro-SD、QFN/MLP, Cu L/F, Ag-Plating L/F, Fe L/F 等。
- 4. 各式電子或非電子產品之清潔與改質。